一个CPU的含金量是0.1克到0.11克不等，一公斤cpu含金量大概在0.5到1克之间。
黄金在CPU中属于辅料，常用于cpu硅片与cpu封装基板的连接，包括cpu硅片和cpu硅片的连接，这里并不是多核，逻辑核心与二级缓存之间的连线，以及镀着在cpu对外连接点上。由于cpu设计的不同，cpu制程的改进，导致越新的cpu，含金量越少。
cpu后面字母g是amd处理器的集显版，比如amdr5 3400g，就是带有vega11集成显卡
cpu后缀带u是低压低功耗，主要是在轻薄笔记本是使用的，这种处理器的笔记本性能比较低，但是面向的是那些办公人士。
酷睿CPU是英特尔公司的一个系列CPU，速龙是AMD公司的一个CPU系列。以下分别介绍。目前CPU厂商主要有英特尔公司和AMD公司。英特尔公司。
奔腾双核，赛扬双核：是比较低端的处理器，只能满足上网、办公、看电影使用；
酷睿i3：是中端的处理器，可以理解为精简版的酷睿i5，满足上网、办公、看电影外，可以玩网络游戏或大型单机游戏；
酷睿i5：是高端的处理器，满足上网、办公、看电影外，可以玩大型网络游戏，大型单机游戏，并且可以开较高的游戏效果；
酷睿i7：是发烧级处理器，常用的网络应用都可以，还能最高效果运行发烧级大型游戏。AMD公司。
闪龙系列：单核心、双核心（低端），只能满足上网、办公、看电影使用；
速龙系列：双核心、三核心、四核心、多核心（中端），满足上网、办公、看电影外，可以玩网络游戏或大型单机游戏；
羿龙系列：双核心、三核心、四核心、六核心（高端），发烧级处理器，常用的网络应用都可以，还能最高效果运行发烧级大型游戏。
服务器不同cpu级别，六核、八核的区别为：进程不同、启动软件不同、执行效率不同。
一、进程不同
1、cpu级别六核：cpu级别六核的处理核心数目有6个，可以同时运行6条进程线。
2、cpu级别八核：cpu级别八核的处理核心数目有8个，可以同时运行8条进程线。
二、启动软件不同
1、cpu级别六核：cpu级别六核能同时启动的最大软件数量比CPU二核、四核能同时启动的最大软件数量要多，但比CPU八核能同时启动的最大软件数量要少。
2、cpu级别八核：cpu级别八核能同时启动的最大软件数量比CPU二核、四核、六核能同时启动的最大软件数量要多。
三、执行效率不同
1、cpu级别六核：cpu级别六核的执行效率比CPU二核、四核的执行效率要高，但比CPU八核的执行效率要低。
2、cpu级别八核：cpu级别八核的执行效率比CPU二核、四核、六核的执行效率要高。
CPU是计算机的心脏，包括运算部件和控制部件，是完成各种运算和控制的核心，也是决定计算机性能的最重要的部件。主要的参数是工作的主频和一次传送或处理的数据的位数。CPU是英语“CentralProcessingUnit/中央处理器”的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存，其实我们在买CPU时，并不需要知道它的构造，只要知道它的性能就可以了。CPU主要的性能指标有：主频即CPU的时钟频率(CPUClockSpeed)。这是我们最关心的，我们所说的233、300等就是指它，一般说来，主频越高，CPU的速度就越快，整机的就越高。时钟频率即CPU的外部时钟频率，由电脑主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支持75各83MHz，目前Intel公司最新的芯片组BX以使用100MHz的时钟频率。另外VIA公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的芯片组也开始支持100MHz的外频。精英公司的BX主板甚至可以支持133MHz的外频，这对于超频者来是首选的。内部缓存（L1Cache）：封闭在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU主频一致，L1缓存的容量单位一般为KB。L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。外部缓存（L2Cache）：CPU外部的高速缓存，PentiumPro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以PentiumII运行在相当于CPU频率一半下的，容量为512K。为降低成本Inter公司生产了一种不带L2的CPU命为赛扬，性能也不错，是超频的理想。MMX技术是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强PentiumCPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU增加57条MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，还将CPU芯片内的L1缓存由原来的16KB增加到32KB（16K指命+16K数据），因此MMXCPU比普通CPU在运行含有MMX指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右。目前CPU基本都具备MMX技术，除P55C和PentiumⅡCPU还有K6、K63D、MII等。制造工艺：现在CPU的制造工艺是0.35微米，最新的PII可以达到0.28微米，在将来的CPU制造工艺可以达到0.18微米。
